日本ガイシ 半導体の放熱部品増産 国内外で50億円投資 # セラミック # 名古屋 # 日本ガイシ 文字の大きさ 小 中 大 content_cut 保存する 紙面イメージ 2024年03月08日（金） AM5:00 [有料会員限定]495文字 日本ガイシは７日、半導体からの発生熱を逃がす絶縁放熱回路基板について、月産能力を２０２６年度までに… この記事は会員限定です。登録すると続きをお読みいただけます。 ＼お申込み初月無料！／ お申し込み 「中経オンライン」使い方ガイド 会員の方はこちらから ログインする
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